スマホや家電に使われる半導体を作る装置づくりに関わるお仕事です。
・半導体製造装置(成膜装置)のプロセスモジュール開発 ・トラブル対応、改善改良のメカ設計業務 ・設計部位:Chamber、Gas供給系、排気系、Frame・筐体 ・社内評価機での設計部位の評価検証、改造作業、パーツ手配 ・サプライヤーとの仕様協議、購入仕様書作成 ・現場での評価検証作業
スマホや家電、社会インフラを支える半導体づくりの最前線に関われる仕事です。 自分が設計・改善した装置が実際に動き、製品の品質や生産性向上につながるやりがいがあります。 評価から改良、現場検証まで一貫して携われるため、ものづくりの手応えを実感できます。 チームや取引先と協力しながら課題を解決し、技術者として成長できる環境です。
・パソコンの基本操作ができる方 ・周囲の方と良好なコミュニケーションが取れる方 ・モノづくりの仕事への興味をお持ちの方
・CADの使用経験がある方 ・機械設計または半導体製造装置関連の経験がある方 ・サプライヤーとの折衝経験がある方
山梨県韮崎市
正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
想定年収:380万円~500万円
給与形態:月給制 月給23.5万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年2回(4月・10月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
【年間休日】
【休日・休暇】
①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接(原則1回)/オンラインも対応可能 ③内定
株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名(2024年12月)
4億8,365万4,000円(2024年12月31日現在)
1,777億円(2024年12月期)