仕事内容小型の掘削機やレーザー測定器といった機械が正しく動くようにするための設計を行う仕事です。
ご入社後は、以下の業務をご担当いただく想定です。 ①電気電子回路、プリント基板の設計と評価 ・部品選定、回路設計、基板設計 ・試作依頼、試作評価、 ・製造図面の作成と出図、製造サポート（英語の電子メールによる製造サポート含む） ②各種規格（一般安全、EMC、防爆規格等）の申請 ・英語による申請書の作成 ・規格評価 ・英語の電子メールによる認証機関への申請 ③開発ドキュメントの作成と報告 ・設計仕様書、設計計画書、評価計画書、評価報告書 ・各レビュー議事録 ④部品の購買 部品見積、発注、納品、検収、売却
仕事のやりがい電子回路や基板の設計は、製品の安全性や性能を左右する重要な役割です。部品選定から試作・評価、製造サポートまで携わることで、自分の設計が実際の製品として形になる達成感を得られます。また、各種規格の申請や英語での手続きにも関わり、技術力とともにグローバルな対応力も身につきます。開発資料の作成や部品調達など幅広い業務を経験することで、製品づくり全体を理解しながら成長できる環境です。
対象となる方・高卒以上 ・英語が得意な方
以下のご経験がある方 ①オペアンプやアナログスイッチを用いたアナログ回路の設計と評価の経験が3年以上 ②ADC、DAC、汎用ロジックICを用いたデジタル回路の設計と評価の経験が3年以上 ③手はんだ付けによるプリント基板に実装された部品の修理、改造経験が3年以上
勤務地東京都武蔵野市
勤務時間
雇用形態正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
給与想定年収：380万円～500万円
給与形態：月給制 月給23.5万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当：1分単位で支給 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：年2回（4月・10月） ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
休日・休暇【年間休日】
【休日・休暇】
福利厚生
選考の流れ①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接（原則1回）／オンラインも対応可能 ③内定
会社概要株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名（2024年12月）
4億8,365万4,000円（2024年12月31日現在）
1,777億円（2024年12月期）