仕事内容スマホやパソコンに使われる半導体がきちんと作られているかを調べる仕事です。 専用の顕微鏡を使って半導体の中身を確認し、 その結果を分かりやすくまとめていきます。
・試料作成 分析対象となる半導体試料を、装置に適した形状・状態に加工します。 ・解析用加工 SEMやTEMでの観察に必要な微細加工を行い、精度の高い分析を可能にします。 ・TEM分析、SEM分析 電子顕微鏡を用いて、半導体内部の構造や異常を高精度で解析します。 ・Excelでのデータまとめ 取得した分析結果をExcelで整理・可視化し、報告資料としてまとめます。
入社後3〜6ヶ月間は日勤で全工程の研修を行い、その後各工程に配属されます。
仕事のやりがい半導体の品質や性能を支えるために、その内部構造を正確に読み解く重要な役割です。 微細加工や電子顕微鏡を使った分析を通じて、目では見えない問題を発見し、開発の改善に直接貢献できます。 自分が整えた試料やデータが製品開発に活かされるため、技術者としての成長を実感できる点も魅力です。 Excelでのデータ整理や報告資料づくりを通して、分析力やまとめる力も身につきます。
対象となる方周囲の方と円滑なコミュニケーションが取れる方
勤務地三重県四日市市（四日市）
勤務時間
雇用形態正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
給与想定年収：345万円～450万円
給与形態：月給制 月給21万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当：1分単位で支給 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：年2回（4月・10月） ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
休日・休暇【年間休日】
【休日・休暇】
福利厚生
選考の流れ①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接（原則1回）／オンラインも対応可能 ③内定
会社概要株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名（2024年12月）
4億8,365万4,000円（2024年12月31日現在）
1,777億円（2024年12月期）