半導体装置の開発に挑戦！未経験から学べる設計サポート職

【業務内容】

・半導体製造装置（成膜装置）のプロセスモジュール開発・改善（メカ設計） 半導体製造に使われる成膜装置のプロセスモジュールについて、構造部分の設計や改善を行います （成膜装置：薄い膜を材料表面に形成する装置） ・必要なミーティングへの参加、資料作成 開発や設計内容を共有するための会議に参加し、説明用の資料を作成します ・プロセスモジュール設計部位の対応（Chamber、Gas供給系、排気系、Frame・筐体） 装置の主要部位であるチャンバー、ガス供給部分、排気部分、フレームなどの設計内容を確認し、検討を行います （チャンバー：処理を行う密閉空間） ・社内評価機での評価検証、改造作業、パーツ手配 社内にある評価用装置を使って、設計した部位が正しく動くかを検証します。 不具合があれば改造作業を行い、必要な部品手配も担当します ・サプライヤーとの協議、購入仕様書の作成 装置に使用する部品についてサプライヤー（部品メーカー）と内容を相談し、購入のための仕様書を作成します ・現場での評価検証作業 実際の装置を用いて動作確認を行い、設計内容が問題なく機能するかを検証します