半導体後工程や電子部品製造の現場にて、 装置の工程設計、設備改善、試作評価、保全対応など、幅広い技術業務に携わります。 装置の理解を深めながら、生産プロセスの最適化や設備導入など、 技術者としてのレベルを一段ずつ引き上げられる環境です。 若手でも意欲次第で中心的な役割を目指せるため、 “ものづくりの流れをつくるエンジニア“として成長したい方に最適です
配属後は、半導体後工程および電子部品製造に関する 工程設計を軸に、多彩な技術業務を担当します。主な業務内容としては製造装置の設備改善・調整業務、試作品の評価・検証業務といったものがあります。工程を考え、設備を改善し、お客様と調整し、試作評価まで担うため、技術者としての総合力が自然と身につきます。将来的にはプロセス開発や設備設計、技術リーダーなど専門性の高いキャリアを目指せます。
若手でも意欲次第でプロジェクトの中心的役割を担えるチャンスがあり、将来的にはプロセス開発や設備設計、技術リーダーとしてのキャリアパスも描けます。
設備改善や客先折衝など多彩な業務で成長でき、幅広い技術を身につけるチャンス!
人とのコニュニケーションに抵抗がない方、電気電子機械のいずれかに関する素養がある方、基本的なPCスキルがある方
工程設計の経験がある方、顧客対応や使用調整の経験がある方、データ分析や改善提案が得意な方
山梨県南都留郡 富士河口湖町(河口湖)
正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
想定年収:380万円~550万円
給与形態:月給制 月給23.5万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回 昇給:年1回 ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
【年間休日】
【休日・休暇】
①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接(原則1回)/オンラインも対応可能 ③内定
株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名(2024年12月)
4億8,365万4,000円(2024年12月31日現在)
1,777億円(2024年12月期)