仕事内容エネルギーや家電、産業機器に使われるパワー半導体製品（IGBT・SiCなど）の開発に関わるお仕事です。 製品の試作や測定、データ整理など、技術者のサポートとして携われるため、未経験の方も段階的に専門知識を身につけていくことができます。 半導体デバイスの仕組みや材料、測定技術など、ものづくりの基盤となる知識を学びながら専門性を高められる職場です。
・半導体製品の試作品評価サポート（電気特性測定など） ・試作品の観察、データ整理の補助 ・試作品の指示書作成や流動管理補助 ・外注作業の発送・受入対応 ・各種図面作成のサポート ・業務の変更範囲：会社の定める業務
入社後は、先輩社員のサポートを受けながら、OJT形式で仕事を覚えていきます。 さらに、キャリア相談窓口や資格取得支援、研修制度なども利用でき、半導体分野の専門性やキャリアを自分のペースで高められます。
仕事のやりがい◎幅広い案件があり、あなたのやりたいを見つけられる ◎有給休暇取得率は80％で働きやすい ◎定年65歳まで！長く安定して働ける より良い環境で難易度が高く専門性を高めていきたい！ そんなあなたにピッタリです。
対象となる方・未経験応募可 ・理系分野や電気・半導体に興味がある方
・半導体設計経験 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品に関わる業務経験 ・デバイス設計、プロセス設計、回路設計の経験 ・シミュレーションツールを使用した設計経験 ・TOEIC600点以上の英語読解力
・半導体や電気電子の分野に興味がある方 ・専門技術を身につけながら成長したい方 ・ものづくりに関わりたい方 ・コツコツ取り組む作業が好きな方
勤務地茨城県日立市
勤務時間
雇用形態正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
給与想定年収：380万円～450万円
給与形態：月給制
月給：235,000円～285,000円 普通残業/深夜残業手当：1分単位で支給 賞与：年2回 昇給：年2回
休日・休暇【年間休日】
【休日・休暇】
福利厚生
選考の流れ①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接（原則1回）／オンラインも対応可能 ③内定
会社概要株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名（2024年12月）
4億8,365万4,000円（2024年12月31日現在）
1,777億円（2024年12月期）