最先端の半導体製造を行う企業で、シリコンインターポーザと呼ばれる部品の設計をサポートする業務を担当します。 設計資料の確認やデータ整理、図面作成の補助など、製品づくりに必要な基本作業から取り組みながら、 半導体パッケージ設計の基礎を学べる環境です。
● 図面作成のための資料確認 設計を進めるために必要な資料に不備がないかを確認し、CAD作業に必要な情報を整理します。 (シリコンインターポーザ:半導体チップをつなぐ薄い中継基板) ● 仕様内容の理解 製品の大まかな仕様や設計条件を把握し、図面作業に必要なポイントを確認します。 ● CAD作業の準備 CADソフトの初期設定(ルール設定や技術条件の入力)を行い、設計作業ができる状態に整えます。 (デザインルール:設計時の決まりごと) ● CAD設定の調整・更新 層数の変更、ルール変更、ライブラリー(部品データ)の更新など、設計内容に合わせた設定調整を行います。 ● 図面作成・配置・配線 外形や禁止領域の作成、部品配置や配線作業など、設計内容に沿ったCAD操作を担当します。 ● 各種チェックの実行 DRCやLVS/LVLなどのチェック機能を使い、ルール違反や整合性の問題がないか確認します。 (DRC:ルール通りか確認する機能/LVS:配線が正しいか確認する機能) ● 製造用データの作成 レチクル(露光用マスク)作成のためのデータや、製造工程に必要な図面の作成を行います。 ● 報告書作成・データ管理 設計結果をまとめた報告書の作成や、CADデータのバックアップ、ファイル整理・保管を行います。 ● その他の付帯業務 上記に関連する作業や、設計業務に必要な周辺業務を担当します。
業務については、入社後に OJTを通じて一つずつ習得していただきます。 また、当社ではキャリア相談や資格取得支援など、スキルアップを後押しする制度も整えています。
最先端の半導体製品づくりに直接関わることで、自分の作業が製品の品質や精度に影響する実感を得られます。 設計に必要なCAD操作や専門知識を身につけながら成長でき、技術者としてのスキルを積み上げていける点も魅力です。 自分が作成した図面が製造工程に使用されることで、ものづくりに貢献している達成感を得られる環境です。
● 半導体や設計業務に興味を持って学べる方 ● パソコンでの基本的な入力や操作ができる方 ● 図面や資料を丁寧かつ正確に確認できる方 ● 分からない点を調べながら理解を深めていける方 ● チームと協力しながら業務を進められる方
● シリコンインターポーザや半導体用TEGの設計経験をお持ちの方 ● Cadence Virtuosoなど半導体設計CADの操作経験が豊富な方 ● Linux環境でのオペレーション経験をお持ちの方 ● アナログチップ設計やTEG基板設計に携わった経験がある方 ● 効率向上のための設計改善や提案ができる方
東京都千代田区
正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
想定年収:380万円~500万円
給与形態:月給制 月給23.5万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年2回(4月・10月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
【年間休日】
【休日・休暇】
①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接(原則1回)/オンラインも対応可能 ③内定
株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名(2024年12月)
4億8,365万4,000円(2024年12月31日現在)
1,777億円(2024年12月期)