仕事内容半導体製造装置や自動車部品など、身近な製品を支える設計の仕事です。
・半導体製造装置および周辺部品の設計 ・自動車の各種部品の設計開発、CAE・解析 ・新製品の設計に向けた先行開発、仕様検討 ・CATIA V5を用いた図面・モデル作成 ・机上検討用3Dモデリング ・機械製品・部品の機構、構造設計 ・製品仕様変更に伴う図面修正 ・機械製品の動作、性能、安全性などに関わる実験・試験 ・資料や報告書などの作成、会議への参加など付随する業務
業務については、入社後に OJTを通じて一つずつ習得していただきます。 また、当社ではキャリア相談や資格取得支援など、スキルアップを後押しする制度も整えています。
仕事のやりがい自分が設計に関わった部品や装置が、半導体製造や自動車づくりの現場で活躍するやりがいを感じられます。 設計から試験、改良まで幅広く経験でき、ものづくりの仕組みを深く理解できます。 新製品の先行開発にも携われるため、技術者として成長し続けられる仕事です。
対象となる方・パソコンの基本操作ができる方 ・学ぶ意欲のある方 ・周囲の方と良好なコミュニケーションが取れる方
・3DCADの使用経験がある方 ・力学、工学関連の知識をお持ちの方
・機械設計の実務経験がある方 (製品不問) ・構造設計、詳細設計の経験がある方
勤務地群馬県太田市
勤務時間
雇用形態正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
給与想定年収：380万円～500万円
給与形態：月給制 月給23.5万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当：1分単位で支給 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：年2回（4月・10月） ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
休日・休暇【年間休日】
【休日・休暇】
福利厚生
選考の流れ①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接（原則1回）／オンラインも対応可能 ③内定
会社概要株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名（2024年12月）
4億8,365万4,000円（2024年12月31日現在）
1,777億円（2024年12月期）