仕事内容半導体パッケージの設計や基板デザイン、品質確認など、最先端のものづくりを支える技術サポートのお仕事です。 未経験の方でも、機器の操作方法や検査の基礎などは入社後に学べるため、 半導体分野で新しくキャリアを始めたい方にぴったりです。 レーザー顕微鏡や検査装置を使って製品を確認したり、設計チームのサポートを行いながら、 製造プロセス全体に関わることができます。
・半導体パッケージ設計のサポート ・基板デザインの補助作業 ・レーザー顕微鏡などの装置を用いた品質検査 ・検査データの入力・チェック ・製造工程の改善に関わるサポート業務
実務はOJTで一緒に作業しながら習得していきます。 また、キャリア相談や資格取得支援、専門研修などスキルアップ制度が豊富で、未経験からでも半導体エンジニアとして成長できる環境です。
仕事のやりがい半導体という最先端技術を支えるパッケージ基板設計に関われる点がやりがいです。 AutoCADを使用した設計業務を通じて、精密な図面作成や設計の考え方を身につけることができます。 また、基板デザインから品質検査まで製造プロセス全体に関わることで、製品が完成するまでの流れを理解できます。 自分が携わった設計が半導体製品として形になり、さまざまな電子機器に使われる達成感を感じられる仕事です。
対象となる方・経験不問 ・夜勤勤務が可能な方
・半導体業界に興味がある方 ・CADの操作経験 ・細かい作業や確認業務が得意な方
・新しい分野に挑戦したい方 ・コツコツ作業するのが好きな方 ・専門スキルを身につけながら長く働きたい方
勤務地新潟県新発田市
勤務時間
雇用形態正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
給与想定年収：380万円～450万円
給与形態：月給制 月給23.5万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当：1分単位で支給 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：年2回（4月・10月） ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
休日・休暇【年間休日】
【休日・休暇】
福利厚生
選考の流れ①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接（原則1回）／オンラインも対応可能 ③内定
会社概要株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名（2024年12月）
4億8,365万4,000円（2024年12月31日現在）
1,777億円（2024年12月期）