仕事内容半導体装置に使われる部材の溶接サポートを行う仕事です。
◎半導体ICチップを作る工程で使用する洗浄薬品による装置の腐食を防ぐために使用する部材・配管の溶接です。 ◎試作品製作や装置設計部門とのやり取り等、上流工程業務も発生します。
業務については、入社後に OJTを通じて一つずつ習得していただきます。 また、当社ではキャリア相談や資格取得支援など、スキルアップを後押しする制度も整えています。
仕事のやりがい自分の手で加工した部品が半導体装置として形になり、国内外の工場で使われるため、大きな達成感があります。技術が上達するほど作業の精度が高まり、成長を実感しやすい仕事です。世界を支える半導体製造の一部に携われるやりがいも魅力です。
対象となる方・未経験歓迎、学歴不問 ・工具作業に抵抗がない方 ・手先を使う作業が好きな方 ・新しい技術を学ぶ意欲がある方
・モノづくりの仕事に挑戦したい ・技術を身につけて長く働きたい ・集中して作業に取り組むのが好き ・成長を感じながら働きたい ・半導体など先端分野に興味がある方
勤務地埼玉県所沢市
勤務時間
雇用形態正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
給与想定年収：345万円～500万円
給与形態：月給制 月給21万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当：1分単位で支給 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：年2回（4月・10月） ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
休日・休暇【年間休日】
【休日・休暇】
福利厚生
選考の流れ①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接（原則1回）／オンラインも対応可能 ③内定
会社概要株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名（2024年12月）
4億8,365万4,000円（2024年12月31日現在）
1,777億円（2024年12月期）