仕事内容半導体の製造に使用される装置の設計業務を担当します。 3D CADを使い、各種装置の構造設計や改良検討などに携わるポジションです。 入社後は基礎研修からスタートし、図面の見方・CADの操作・装置構造など、 未経験の方でも習得しやすいステップで技術を身につけられます。
3D-CADを使用した装置設計を中心に、以下の業務に取り組みます。 ・半導体製造装置の構造設計・部品設計サポート ・3D CADを使ったモデリング、図面作成 ・試作品の評価・改善検討への参加 ・製造プロセスの改善アイデア出し ・設計チームとの打ち合わせ資料作成や調整業務 まずは設計補助や図面作成など、未経験の方でも取り組みやすい業務からお任せします。
業務については、入社後に OJTを通じて一つずつ習得していただきます。 また、当社ではキャリア相談や資格取得支援など、スキルアップを後押しする制度も整えています。
仕事のやりがい最先端の半導体製造を支える装置づくりに携わることで、技術者としての成長を強く実感できる環境です。 自分が手がけた設計やアイデアが装置の品質や使いやすさにつながり、「技術が形になっていく実感」 を得られるのがこの仕事の魅力です。 経験を積むほど設計領域が広がり、将来的には新規装置の開発にも挑戦できます。
対象となる方・高卒以上 ・モノづくりの仕事への興味をお持ちの方
・InventerCAD使用経験のある方 ・運転免許/自家用車お持ちの方
勤務地岡山県笠岡市
勤務時間
雇用形態正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
給与想定年収：345万円～400万円
給与形態：月給制 月給21万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当：1分単位で支給 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：年2回（4月・10月） ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
休日・休暇【年間休日】
【休日・休暇】
福利厚生
選考の流れ①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接（原則1回）／オンラインも対応可能 ③内定
会社概要株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名（2024年12月）
4億8,365万4,000円（2024年12月31日現在）
1,777億円（2024年12月期）