半導体をつくるための製造装置の機械設計に携わる仕事です。 装置の構造や動き方を理解しながら、設計図の作成や改良に関わります。 需要が高く世界中で使用される装置の設計に携わるため、専門性を身につけながら成長できる環境です。
●ウエハメッキ装置の設計補助業務 半導体製造に用いられるウエハメッキ装置の構造や機能を理解し、設計に関わる業務を担当します。 (ウエハメッキ装置:半導体の基板に金属膜を均一に形成するための装置) ●要件定義・仕様検討の補助 装置に必要な性能や構造を整理し、どのような仕様が適しているかを検討します。 ●AutoCADを用いた図面作成 部品図や装置の構造を示す図面をAutoCADで作成・修正します。 (AutoCAD:設計図面を作るためのソフトウェア) 仕様書の作成や部品情報の整理など、資料作成も行います。 ●試作品のテスト業務 試作された装置を使い、正しく動くかを確認します。 ●装置立ち上げ時の立ち会い 装置が現場に設置される際に動作を確認し、調整が必要な部分を確認します。 装置が稼働するまでの流れを知ることができる工程です。
20~30代が多い現場で、若手のスキルアップ支援に注力しています。充実の資格支援・評価制度があります。
設計した装置はグローバルに販売・導入されます。設計経験の浅い方でも大きな裁量権で要件定義から携わることが可能です。
●機械設計や装置の仕組みに興味を持って学べる方 ●パソコンの基本操作ができる方 ●図面や資料を確認しながら丁寧に作業できる方 ●新しい知識を吸収しながらコツコツ取り組める方 ●関係者とコミュニケーションを取り協力して業務を進められる方
●機械設計の実務経験が1年以上ある方
茨城県常総市
正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
想定年収:380万円~500万円
給与形態:月給制 月給23.5万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年2回(4月・10月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
【年間休日】
【休日・休暇】
①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接(原則1回)/オンラインも対応可能 ③内定
株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名(2024年12月)
4億8,365万4,000円(2024年12月31日現在)
1,777億円(2024年12月期)