半導体製造装置の設計業務では、ウエハー加工や露光、搬送などに使用される精密装置の構造・機構を検討し、 3D CADを用いて図面を作成します。 装置の性能・精度を左右するため、材料選定や熱変形対策、振動抑制などの技術検討も重要です。 また、各ユニットのレイアウト調整や他部門との仕様調整を行い、量産に向けた技術支援も担当します。 微細化が進む半導体産業を支える、要求精度の高いエンジニアリング業務です。
3DCADを使用して装置の設計を行い、製品の仕様に基づいた詳細設計を行います。装置設計の経験を活かし、効率的かつ高品質な設計を行うことが求められます。チームメンバーと協力しながら、プロジェクトの進行をサポートしていただきます。 勤務地は岡山県笠岡市で、自然豊かな環境で働くことができます。勤務時間は9:00~18:00で、残業は月平均20時間程度です。自動車通勤が必要となります。出張はありません。使用するツールはInventerCADで、実務を通じてスキルをさらに向上させることができます。若手社員が多く、活気ある職場です。
業務についてからはOJTで仕事を覚えていきます。 また、会社としてはキャリア相談や資格支援制度などのスキルアップ・キャリア支援制度が利用可能です。
機械エンジニアの花形である設計業務を未経験からチャレンジすることが可能です。
周囲と良好な関係性を構築するコミュニケーション能力を持つ方
装置設計の経験、3DCADの使用経験 免許/自家用車をお持ちの方
inventerCADの使用経験のある方
岡山県笠岡市(里庄)
正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
想定年収:345万円~400万円
給与形態:月給制 月給21万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年2回(4月・10月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
【年間休日】
【休日・休暇】
①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接(原則1回)/オンラインも対応可能 ③内定
株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名(2024年12月)
4億8,365万4,000円(2024年12月31日現在)
1,777億円(2024年12月期)