半導体づくりに使われるエッチング装置をより良くするため、装置の動きや特徴を確認し、改善点を見つけていく仕事です。
・エッチング装置の動作状況や改善が必要なポイントを整理し、改良方針を検討します。 ・SEMを使って加工面やパターン形状を観察し、性能や品質に影響する要因を特定します。 ・装置のプロセス条件や部品構成を見直し、改善に向けたパラメータや手順を検証します。 ・変更した条件で試験を行い、得られたデータを整理して改良効果を確認します。 ・試験結果から改善点をまとめ、装置仕様や作業手順に反映し、継続的な性能向上につなげます。
業務については、入社後に OJTを通じて一つずつ習得していただきます。 また、当社ではキャリア相談や資格取得支援など、スキルアップを後押しする制度も整えています。
半導体製造の品質や性能を左右する装置の改良に携わることで、最先端技術を支える重要な役割を担えます。 観察・分析・改善を繰り返す中で装置の仕組みを深く理解でき、技術者として成長できる点が大きな魅力です。 自分の提案や検証結果が装置の性能向上につながるため、成果を実感しやすい仕事です。
・機械が好きな方 ・エンジニアにご興味がある方
・SEMを使用したことがある方(学校での使用も可)
・デバイス製造のための一連の工程、技術に携わったご経験がある方
宮城県黒川郡 大和町
正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
想定年収:345万円~450万円
給与形態:月給制 月給21万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年2回(4月・10月) ※スキル経験年数を考慮し話
【年間休日】
【休日・休暇】
①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接(原則1回)/オンラインも対応可能 ③内定
株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名(2024年12月)
4億8,365万4,000円(2024年12月31日現在)
1,777億円(2024年12月期)