熊谷市の半導体露光装置メーカーでの組込ソフトウェア開発業務となります。
御入社後に担当いただく想定業務は下記となります。 ◆業務内容 半導体露光装置の組み込みソフトウェア開発サポート ・ソフトウェアの単体、結合テスト ・不具合品の原因調査 ・仕様書、作業指示書の作成 ※ご経験スキルに応じて別案件へのご相談も承ります。 ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。
業務については、入社後に OJTを通じて一つずつ習得していただきます。 また、当社ではキャリア相談や資格取得支援など、スキルアップを後押しする制度も整えています。
半導体露光装置の組み込みソフトウェア開発サポートを通して、最先端の半導体製造技術を支える業務に携わることができます。 ソフトウェアの単体テストや結合テスト、不具合調査などを経験することで、 システムが正しく動く仕組みを実務の中で理解できます。 仕様書や作業指示書の作成にも関わるため、技術内容を整理し、分かりやすく伝える力も身につきます。 自分が関わったソフトウェアが高精度な装置の安定稼働につながり、 ものづくりを根幹から支えている実感を得られる点が大きな魅力です。
● 半導体や精密機器、組み込みソフトウェア分野に興味を持って学べる方 ● パソコンの基本操作ができる方 ● テストや確認作業を丁寧に進められる方 ● 不具合や原因について調べながら考えることに抵抗がない方 ● 周囲とコミュニケーションを取りながら業務に取り組める方
・組込ソフトウェアの実務経験 ・電気図面が読める方 ・電気配線の経験がある方
埼玉県熊谷市
正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
想定年収:345万円~400万円
給与形態:月給制 月給21万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年2回(4月・10月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
【年間休日】
【休日・休暇】
①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接(原則1回)/オンラインも対応可能 ③内定
株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名(2024年12月)
4億8,365万4,000円(2024年12月31日現在)
1,777億円(2024年12月期)