仕事内容車載部品機器メーカーにて大型車両に搭載する部品基板の回路設計業務をお任せいたします。 中長期的なプロジェクト想定の為、最終的にはメンバーマネジメントも想定したポジションとなります！
・デジタル、アナログ回路設計 ・VHDL、Verilog等を使用したFPGA設計 ・海外規格認定申請および適合性評価 ・プリント基板設計またはプリント基板の外注設計コントロール等
弊社キャリアアドバイザーへ相談可能 その他資格取得支援制度もあり。 OJT教育あり。
仕事のやりがい大型車両に搭載される部品基板の回路設計を通して、車両の性能や信頼性を支える重要な業務に携わることができます。 デジタル回路やアナログ回路、FPGA設計など幅広い技術に触れることで、回路設計の知識を実務の中で深められます。 海外規格への対応や基板設計の調整業務を経験することで、製品開発に必要な視点や考え方を身につけられます。 中長期プロジェクトに関わりながら、 最終的にチーム運営にも関与できる可能性があり、技術面と役割面の両方で成長を実感できる点が魅力です。
対象となる方パソコンの基本操作（Excel，PowerPoint、Word、Outlookなど）ができる方 報連相ができる方
回路設計の実務経験 FPGA設計の実務経験 組込み機器の製品設計経験 デジタル、アナログ回路設計 業務上での外国後使用経験 基板設計の知識/経験 PM経験
勤務地東京都渋谷区（渋谷）
勤務時間
雇用形態正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
給与想定年収：380万円～500万円
給与形態：月給制 月給23.5万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当：1分単位で支給 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：年2回（4月・10月） ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
休日・休暇【年間休日】
【休日・休暇】
福利厚生
選考の流れ①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接（原則1回）／オンラインも対応可能 ③内定
会社概要株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名（2024年12月）
4億8,365万4,000円（2024年12月31日現在）
1,777億円（2024年12月期）