仕事内容半導体製造のエッチング工程で使用される装置保全業務と作業指示を担当します。 計画に基づく予知保全として点検・整備・修理を行い、故障時には事後保全として原因を確認しメンテナンス対応を進めます。 保全作業を行うだけでなく、作業者への指示や進捗管理も担当します。 装置の稼働状況を把握し、安定運転を支える 重要なポジションです。
・半導体製造のエッチングと呼ばれる工程で使用される装置のメンテナンス業務、及びその作業指示を担当いただきます。 ・予知保全と呼ばれるあらかじめ立てた計画を元にエッチング装置の点検、修理、整備を行う業務や、事後保全と呼ばれる故障や不具合があった際にメンテナンスをしていく業務、及びその作業指示を担当いただきます。
対象となる方パソコンの基本操作（Excel，PowerPoint、Word、Outlookなど）ができる方、報連相ができる方
・半導体業界でのご経験をお持ちの方 ・コミュニケーション能力に自信をお持ちの方
勤務地広島県東広島市
勤務時間
雇用形態正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
給与想定年収：380万円～500万円
給与形態：月給制 月給23.5万円以上 +各種手当
普通残業/深夜残業手当：1分単位で支給 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：年2回（4月・10月） ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。
休日・休暇【年間休日】
【休日・休暇】
福利厚生
選考の流れ①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接（原則1回）／オンラインも対応可能 ③内定
会社概要株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名（2024年12月）
4億8,365万4,000円（2024年12月31日現在）
1,777億円（2024年12月期）