半導体ウェーハの膜厚を測定する装置づくりに関わるお仕事です。 装置が読み取った光データをPCへ渡すためのアプリケーション開発など、ものづくりの現場を支える技術に触れながら成長できます。 文系出身・未経験の方でも、基礎から学べる環境があります。
・装置が取得した光データをPCへ転送するアプリケーションの開発 ・既存システムのカスタマイズ(仕様変更や機能追加など) ・組み込み開発に関連する動作確認・テスト ・チーム(2〜5名)での連携作業 ・部署内でプロジェクト単位のメンバー構成で業務を進行
業務を始めてからはOJT形式で丁寧に教わりながら成長していけます。 さらに、資格取得支援やキャリア相談窓口など、キャリアアップを後押しする制度も活用できます。
・未経験歓迎 ・PC基本操作(入力・メール)
・C#を使用した開発経験 ・Excel、Wordの操作経験 ・ソフトウェア開発に興味がある方
千葉県千葉市(蘇我)
正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
想定年収:430万円~580万円
給与形態:月給制
月給:250,000円~350,000円 普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回 昇給:年2回
【年間休日】
【休日・休暇】
①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接(原則1回)/オンラインも対応可能 ③内定
株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名(2024年12月)
4億8,365万4,000円(2024年12月31日現在)
1,777億円(2024年12月期)