半導体業界にて世界から評価を受ける精密機械の設計業務をお任せ致します。離職率も低く若手からベテランまで多くの世代の刺激を受けながら、新技術と隣り合わせの環境です。
半導体製造で使用されるCMP装置の設計サポート業務です。先輩の指示に沿って、3D CADを用いた簡単な機構設計補助や装置レイアウト確認、図面修正、データ整理などを行います。研修でiCADの基礎から身につけられるため、実務未経験でも安心してスタートできます。最先端の半導体装置づくりに携わりながら、設計スキルを一歩ずつ身につけられる環境です。 (※変更の範囲:技術職員の従事する当社業務全般)
技術研修あり
離職率も低く若手からベテランまで多くの世代の刺激を受けながら、新技術と隣り合わせの環境です。
経験不問
コツコツ作業やものづくりへの興味がある方
未経験OK、経験者優遇
神奈川県藤沢市(藤沢)
転居無
正社員
試用期間3ヵ月 条件変更なし
想定年収:350万円~450万円
給与形態:月給制
月給:210,000円~270,000円 残業代1分単位支給、賞与:年2回、昇給年2回あり ※社会人経験、面接結果等を考慮の上決定します。
【年間休日】
【休日・休暇】
①「応募するボタン」よりお気軽にご応募ください ②面接(原則1回)/オンラインも対応可能 ③内定
株式会社BREXA Technology
2004年 12月1日
代表取締役 社長執行役員 山﨑 高之
29,363名(2024年12月)
4億8,365万4,000円(2024年12月31日現在)
1,777億円(2024年12月期)